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ASUS TUF GAMING H770-PRO WIFI Mainboard Sockel Intel LGA 1700
Intel® LGA 1700 Sockel: Bereit für Intel® Prozessoren der 12. und 13. Generation Verbesserte Stromversorgung: 14+1 DrMOS-Power Stages, sechslagiges PCB mit 2oz Kupfer, 8+4 ProCool-Sockel, TUF-Komponenten in Militärqualität und Digi+ VRM für maximale...
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